在芯片制造过程中，软烘焙和硬烘焙不仅仅是加热步骤而已——它们实际上起着控制芯片尺寸精度和缺陷率的作用。哪怕温度偏差只有半度，都可能影响芯片的关键尺寸；而如果存在颗粒污染，那么整个芯片的生产就会受到影响。红外晶圆加热器的成本并不仅仅体现在购买价格上，还包括其带来的良品率、生产效率以及重复加工的便利性等方面的好处。
我们的红外晶圆加热器采用短波近红外线光源，将能量直接传递到硅片和薄膜上。我们追求的目标是让整个加热区域的温度均匀性保持在±0.1°C以内，这一目标是通过闭环多区域控制以及无石英结构的设计来实现的，这样的设计非常适合在无尘环境中使用。如此一来，就能将颗粒产生的数量控制在每立方英尺个位数以内。此外，无论批次如何变化，或者加热器使用时间有多长，其温度控制的精确度都能保持不变，从而确保光刻胶的厚度保持稳定。
在光刻过程中，稳定的软烘焙有助于控制材料的粘度和溶剂的去除速度；而稳定的硬烘焙则有助于确保材料之间的黏附力以及其结构稳定性。我们的加热器能够将热量精确地施加在需要的位置，从而减少返工、重新加热以及废品产生的情况。这样一来，就可以获得可预测的加工周期，同时由于高效的热传递机制，每片芯片所需的能量也会更低。此外，加热器的使用寿命也更长，因此无需频繁更换部件。稳定的加热条件意味着更少的误差，从而提高生产良率。
在安装时需要注意以下几点：必须确保加热器与反应室的几何结构、电源系统以及EMI/热管理要求相匹配。由于这些加热器升温速度很快，因此需要合理布置其热容量及安装方式，以避免出现局部过热现象。此外，还需要定期进行校准，以确保数千小时的使用过程中温度均匀性始终保持在±0.1°C以内。