在真空环境中实现精准加热：红外加热技术
在处理半导体晶圆时，最不希望看到的就是有灰尘或杂质破坏整个生产批次。不过，我们仍然需要热量。问题在于：在真空中是无法用热风来加热的，因为那里根本没有空气。
这时，适合在真空中使用的红外加热器就派上用场了。与其试图加热整个环境，不如直接将辐射能量传递到目标物体上。这样既高效又不会影响真空环境。
物理原理（简化版）
既然无法依靠对流来传热，那么辐射就成了唯一的解决方案。我们通常选择短波红外灯，因为它们能更快地穿透材料。在挑选这类设备时，我们会考虑其功率密度。使用高瓦数的石英元件，可以让晶圆在短时间内达到所需温度。
**速度极快。**这无疑大大提升了生产效率。当你不必等待设备升温时，每块晶圆所需的电能也会减少。就这么简单。
需要注意的问题：材料与气体释放
这里不能随便使用普通灯泡。普通玻璃在真空中会破裂，或者释放出杂质，从而影响产品的质量。因此，我们必须使用高纯度的合成石英材料。同时，还得使用钨丝，这样才能避免灯泡在快速加热和冷却过程中损坏。就连密封件和连接器也必须具备耐真空性能。一旦出现微小的泄漏，腔室内的压力就会下降，导致设备损坏。
不过，还有一点需要特别注意：热量积聚问题。由于没有空气来带走灯泡产生的热量，因此灯泡的外壳会承受巨大压力。如果水冷系统设计不当，可能会导致腔室密封件变形。这无疑是个需要避免的问题。
减少碳排放及成本
传统的加热方式是使用电阻炉来加热，这意味着为了给晶圆加热，必须先加热一大块惰性钢块。这无疑是一种巨大的能源浪费。而采用红外加热技术后，我们只需加热真正需要加热的部分。这样就能大幅降低能耗，从而让生产过程更加“绿色”，同时又不牺牲任何性能。