智能传感器封装红外技术

利用智能红外技术减少芯片包装过程中的碳排放 制造半导体产品需要大量能源。在传感器的封装过程中，我们仍然使用传统的对流式烤箱来加热部件。但实际上，大部分能量并没有真正用来加热部件本身，而只是让整个房间变暖而已。 这时，红外技术就派上用场了。红外光可以直接照射到部件上，从而实现更精准、更高效的加热方式...