플립 칩 본딩 히터 램프

플립 칩 본딩 공정에서는 온도 조건이 약간만 변해도 문제가 생깁니다. 한 곳이 차가워지면 언더필에 기공이 생기고, 반대로 온도가 너무 높아지면 솔더 범프들이 고르지 않게 녹습니다. 따라서 공정 카드상의 목표 지점에 일관된 열을 지속적으로 가해주는 것이 중요합니다. 핵...