Flip chip bağlama işleminde, termal profildeki her türlü değişiklik, bu işlemi bozar. Bir soğuk nokta olursa, underfill bölgesinde boşluklar oluşur. Aşırı ısı uygulanırsa da lehim noktaları eşit şekilde erimez. Sürecin her aşamasında hedeflenen sıcaklığın sağlanması gerekiyor.
Önemli olan şeyler
Flip chip bağlama işlemi için kullanılan ısıtıcı lambalar, milimetrin altındaki bir termal alanla kısa dalga infrared ışını kullanır ve böylece aktif bölgede ±0,1°C’lik bir düzenlilik sağlar. Kuvars kaplamalar ve yansıtıcı yapılar, izotermal konturların tekrarlanmasını sağlayacak şekilde ayarlanmıştır. Böylece sıcaklık stabilitesi tahmine dayalı değil, güvenilir bir şekilde kontrol edilebilir.
Bu lambalar, parçacık üretmeyen, Class 1–100 temiz oda koşullarında kullanım için tasarlanmıştır. Ayrıca 5.000 saatten fazla çalışma ömrüne sahiptir. Hizmet süresi boyunca çıkış tekrarlanabilirliği %2’nin altında kalır; böylece lamba yaşlandıkça termal kayıplar olmaz.
Pratikte nasıl başarılı olur?
Flip chip bağlama işleminde lamba, substrati hızla reflow bölgesine getirir ve orada sabit tutar. Yüksek düzeydeki düzenlilik, yeniden işleme ihtiyacını azaltır. Hızlı termal tepki ise, yanındaki yapıların zarar görmesini engeller. Böylece daha yüksek verim elde edilir, underfill bölgesindeki boşluklar daha iyi kontrol edilir ve bağlama işleminden önceki fotoresist işlemlerinde tutarlı bir yapışma sağlanır.
Bu da daha az atık wafer, daha düşük enerji tüketimi ve tek seferde belirlenebilen bir işlem aralığı anlamına gelir.
Dikkat edilmesi gerekenler
Lamba, ancak optik hizalama doğru yapıldığında ve substratin emilim eğrisi uyumlu olduğunda beklenen şekilde çalışır. Özel bir montaj yüzeyi kullanılmalı ve güç kaynağı lambanın voltaj ve akım profilini takip etmelidir.
Kaliteyi korumak için üç ayda bir iç termometre ile kalibrasyon yapılır. Ayrıca havanın temiz ve kuru olması gerekir; yüksek nem, kuvarstaki termal tepkiyi etkileyebilir, bu yüzden yerel nem seviyesi kontrol edilmelidir.