2.5D/3D集成电路封装加热器

在2.5D/3D IC封装过程中，根本没有任何空间可以用来应对温度波动的问题。在填充材料固化、TIM芯片粘接或微凸点熔化过程中，哪怕出现一个热点，都可能毁掉经过数月努力才获得的良好封装效果。因此，我们设计了专用的2.5D/3D IC封装加热器，以此来消除这些不确定因素。 关键在于： 该加热器能够确...