利用智能红外技术减少芯片包装过程中的碳排放 制造半导体产品需要大量能源。在传感器的封装过程中，我们仍然使用传统的对流式烤箱来加热部件。但实际上，大部分能量并没有真正用来加热部件本身，而只是让整个房间变暖而已。 这时，红外技术就派上用场了。红外光可以直接照射到部件上，从而实现更精准、更高效的加热方式...

在2.5D/3D IC封装过程中，根本没有任何空间可以用来应对温度波动的问题。在填充材料固化、TIM芯片粘接或微凸点熔化过程中，哪怕出现一个热点，都可能毁掉经过数月努力才获得的良好封装效果。因此，我们设计了专用的2.5D/3D IC封装加热器，以此来消除这些不确定因素。 关键在于： 该加热器能够确...