スマートセンサーパッケージング・赤外線

スマートIRを活用したチップパッケージングにおける炭素削減 半導体の製造には多くのエネルギーが必要です。センサーパッケージングの硬化や乾燥工程を見てみると、昔ながらの対流式オーブンが使われており、巨大な金属箱に熱を送り込んでいるだけです。そのエネルギーのほとんどは部品には届かず、部屋全体を温めるだ...