フリップチップボンディング用ヒーターランプ

フリップチップボンディングでは、熱的条件が変わるとすぐに問題が発生します。どこかに低温域があると、アンダーフィル内に空洞ができてしまいます。また、温度が過剰に上昇すると、はんだバンプの溶融が不均一になります。そのため、工程中ずっと、正確な位置に熱を当て続ける必要があります。 重要なのは何か 当社の...