为何我们放弃热风干燥，转而使用红外光干燥技术？
如果仍在使用热风循环方式来进行半导体部件的干燥处理，那其实就是在拖延时间而已。
想象一下其工作原理：在部件开始干燥之前，必须先让整个腔室内的空气都加热起来——也就是要加热每一立方英寸的空气。这个过程非常缓慢，效率也很低。
而红外光干燥则完全不同。它不需要加热空气，而是直接将能量传递到部件表面。这样一来，就无需等待整个腔室变暖了。
消除瓶颈
我们都见过这样的情况：在清洗阶段，水会附着在芯片和元件上，从而拖慢整个流程的速度。而使用热风干燥时，部件需要长时间处于高温环境中，这无疑会成为生产流程中的巨大瓶颈。
因此，我们采用了防水的红外灯。这种灯能够将能量精准地传递到部件表面，从而加快干燥速度。这样一来，干燥环节就不再是个令人头疼的问题，反而成了节省时间的环节。
应对潮湿问题
不过，标准型的红外灯并不耐水。在潮湿的环境中，水分和温度变化很容易导致这些灯损坏。
为了解决这个问题，我们使用了特殊的石英封装结构以及防水密封装置。这样就能避免蒸汽接触到电极，从而防止灯光因受潮而损坏。
不过，还是需要注意设置参数。如果增加功率但保持传送带的速度较慢，那么部件就会过热。关键在于找到功率与传送带速度之间的最佳平衡点。
权衡利弊
好处是，这样可以节省空间，因为不需要再使用那些庞大的鼓风机和复杂的管道系统了。
不过，需要注意的是，红外光只能沿直线传播，无法绕过障碍物。如果部件的形状比较复杂或有凹陷处，那么某些部位就会得不到足够的加热效果。所以，不能简单地把这些灯安装上去就不管了，还需要精心设计加热方式，确保所有水分都被清除干净。